什么是PCT試驗及方法？

發表時間：2020-07-21
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　　PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗.等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，恒溫恒濕試驗箱常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路.等相關問題。

　　壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結構：試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能産生100%(潤濕)環境的水加熱器，待測品經過PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水汽凝結滲透所造成的。

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